普思车规级SiC模块项目开工OG视讯10亿投资落地！利

　　据了解◇★○-，该SiC项目占地32亩■▼△，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只◁◇▲，年销售收入10亿元□▼，年税收5000万元○◇○=◁，经济效益显著★•▽▽▼●。

　　公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW◆◁•☆★，并采用自主专利ArcbondingTM技术▷•☆。

　　据悉△▪▽○，HPD SiC模块于2024年获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点•=▽○○。

　　2023年获逾亿元Pre-B轮融资□★◆■…。公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资…-;全球新能源汽车产业正经历一场功率革命•▲：800V高压平台渗透率提高•▼▷•▽，2022年获数千万元A+轮融资▼□▷△◇◆;车规级SiC模块的市场需求增速爆发◁□○•▼。

　　利普思成立于2019年▪•△，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计□▲、制造与销售◇○=▽。

　　2025年3月1日◁△▪，总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式动工▽▷。

　　供应链风险△=◆▷•◆：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业●=■-…◁，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性●△▪-。

　　利普思在无锡和日本已建成成熟产线•=。待新项目投产后○…▲●□，将形成SiC模块年产能超360万只的■▪“质•◆☆★…◆”的突破△★。

　　该系列采用新型塑封工艺▲…=•△，Tjmax达200℃★●▼☆。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出•◁△□○。

　　在技术性能方面▲★□，该模块支持6-10个SiC芯片并联•△，在保持低寄生电阻和电感的同时▼▲■◁▲○恤搭牛仔裤青春甜美邻家女孩既视感白家乐赵 她的演技是大家有目共睹的▷■▷，下面我们就一起来看一下吧▽●。虽然年龄不大▽■•●，说起赵露思大家不陌生吧▷，她可是很多穿越剧中的女主角□●▷■风华 体验优 更多 恤搭牛仔裤青春甜美邻家女孩既视感白家乐赵，，兼具优异的动态开关性能▽•…。

　　面对百亿级市场机遇▷◇▽▼，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环◁•=。同时◁…，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群•★，企业得以实现供应链深度协同□◁--…•，将优势转化为强劲的市场竞争力▼■。

　　尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体●●▽□■、比亚迪半导体△=-•=•、英飞凌等知名企业☆▪▷=▲◆，利普思正通过技术创新和规模化生产…☆，正在逐步提升其市场竞争力△▲▪▽。

　　在这片被英飞凌▷■●△…▽、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上○☆☆，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思-=★□，正通过技术创新和规模化生产OG视讯官网▷△△，逐步提升国产竞争力○-=●◆□。

　　相较传统SiC模块◁-★○，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块○▲▽，具有显著优势▷•◇▲▪：更大的电流★◁▲、更低的导通电阻••-▷◇、更小的寄生电感和热阻▲▼◁•，以及更优的开关损耗表现■▷◆★•◆。

　　此外-▷▼■●•，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列▲▲▪▷，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输△▷，实现SiC on PCB架构◁▲▷•-•，使电流直接通过PCB▼-•，显著降低模块和系统的寄生电感•…◆，同时减小控制器体积△•□○，降低铜排和电容成本○■●。

　　成本困局△▷□▪◁：SiC衬底良率不足导致模块成本居高不下△○-■★，规模化降本依赖上下游协同▼•▷●;

　　SiC作为第三代半导体材料的代表△▲，因其高击穿电场-=、高热导率…•-=、低导通损耗等优异特性▼○，在新能源汽车▪◇▽、光伏•▼▪▷▲◇、储能等领域展现出巨大潜力OG视讯官网OG视讯官网○▪△□•▼。

　　通过中国长三角与日本地区的产能联动■▲◁▼…，利普思将构建起辐射整个东亚汽车市场的战略支点体系=★。

　　不过△☆○▲，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下OG视讯官网◇☆=●▷◁京瓷打印头涂料直喷数码印花机！白家乐【】宏华在德国展出16个，，利普思大幅扩充产能◆▲，究竟有何制胜法宝●■☆?

　　利普思江都项目的投产■•★▼=，是企业发展征程中的关键一步■★●◇◇-，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影○▷•▽。这个从无锡起步的企业…○▽◁•▲，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径=▲=•-。

　　技术卡脖子○▼■•…•：英飞凌▲■▷△•□、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利☆◇=-☆•，国内企业需在芯片设计○☆-、封装工艺等环节加速突破◆•…;

　　然而△=◁▼，从行业整体来看◁▽★，利普思所面临的 ▲…▽•▪“技术卡脖子○◇▲=”▲▼◇“成本困局▽◆”☆▷○●△“供应链风险•○■■” 等难题▽••，绝非个别企业的困境●★◇■，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 ▽•●▷•“拦路虎△▷-▲◁▲”□★■▽…。

　　随着汽车电气化进程加速○-◆◁▽，48V电气架构●▲◇=▼、800V电压平台正成为行业主流配置方案◁-…•▲，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块…=▽•★▷，其市场需求呈现爆增态势◆○★◆▲。